0259 454 410office@germanelectronics.ro
Cosul meu
Cosul este gol
Contul meu
promo icon
0259 454 410office@germanelectronics.ro
Cosul meu
Cosul este gol
Contul meu
Categorii produse

Aliaje de lipit (49)

Sorteaza dupa:
Tip afisare:
1 2 3
249,00 lei

Descriere Cu flux NO CLEAN. Fără halogen pentru o fiabilitate optimă a lipirii. Acest aliaj poate fi utilizat pentru lipirea componentelor SMD. Cantitate minimă de vapori în timpul lipirii.

Compara produsul
174,00 lei

Descriere Aliajele Stannol® ECOLOY® TSC au fost concepute pentru a înlocui aliajele din staniu şi plumb. Punctele de lipire pot fi comparate cu cele ale lipirilor Sn/Pb.

Compara produsul
13,90 lei

Caracteristici principale Pentru aplicații practice de lipit Ideal pentru utilizare mobilă Descriere Aliaj de lipit fără plumb din staniu și cupru, într-o carcasă practică tip creion. Caracteristici Dimensiuni carcasă (Ø x L): 20 x 160...

Compara produsul
414,00 lei

Caracteristici principale Aliaj eutectic Punct de topire la 227 °C Dispune de bune proprietăţi de umectare Descriere Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu şi plumb...

Compara produsul
219,00 lei

Caracteristici principale Aliaj eutectic Punct de topire la 227 °C Dispune de bune proprietăţi de umectare Descriere Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu şi plumb...

Compara produsul
134,00 lei

Caracteristici principale Cu flux Punct de topire scăzut Potrivit pentru lipirea componentelor SMD Descriere Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicaţii industriale. Acest...

Compara produsul
114,00 lei

Caracteristici principale Aliaj eutectic Punct de topire la 227 °C Dispune de bune proprietăţi de umectare Descriere Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu şi plumb...

Compara produsul
309,00 lei

Caracteristici principale Cu flux Punct de topire scăzut Potrivit pentru lipirea componentelor SMD Descriere Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicaţii industriale. Acest...

Compara produsul
54,00 lei

Caracteristici principale Aliaj eutectic Punct de topire la 227 °C Dispune de bune proprietăţi de umectare Descriere Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu şi plumb...

Compara produsul
104,00 lei

Caracteristici principale Cu flux Punct de topire scăzut Potrivit pentru lipirea componentelor SMD Descriere Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicaţii industriale. Acest...

Compara produsul
929,00 lei

Caracteristici principale Aliaj eutectic Punct de topire la 227 °C Dispune de bune proprietăţi de umectare Descriere Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu şi plumb...

Compara produsul
249,00 lei

Caracteristici principale Cu flux Punct de topire scăzut Potrivit pentru lipirea componentelor SMD Descriere Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicaţii industriale. Acest...

Compara produsul
514,00 lei

Caracteristici principale Aliaj eutectic Punct de topire la 227 °C Dispune de bune proprietăţi de umectare Descriere Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu şi plumb...

Compara produsul
474,00 lei

Caracteristici principale Cu flux Punct de topire scăzut Potrivit pentru lipirea componentelor SMD Descriere Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicaţii industriale. Acest...

Compara produsul
279,00 lei

Caracteristici principale Aliaj eutectic Punct de topire la 227 °C Dispune de bune proprietăţi de umectare Descriere Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu şi plumb...

Compara produsul
104,00 lei

Caracteristici principale Cu flux Punct de topire scăzut Potrivit pentru lipirea componentelor SMD Descriere Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicaţii industriale. Acest...

Compara produsul

Aliaj de lipit fără plumb Flowtin TSC Sn95Ag4Cu1, Ø 1,0 mm, 100 g

Disponibil la data de 13.12.2016
Cod produs: 588401
104,00 lei

Caracteristici principale Aliaj eutectic Punct de topire la 227 °C Dispune de bune proprietăţi de umectare Descriere Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu şi plumb...

Compara produsul
454,00 lei

Caracteristici principale Cu flux Punct de topire scăzut Potrivit pentru lipirea componentelor SMD Descriere Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicaţii industriale. Acest...

Compara produsul
104,00 lei

Descriere Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C. Soluţie economică şi practică pentru circuite imprimate.

Compara produsul
194,00 lei

Descriere Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C. Soluţie economică şi practică pentru circuite imprimate.

Compara produsul
99,00 lei

Descriere Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C. Soluţie economică şi practică pentru circuite imprimate.

Compara produsul
184,00 lei

Descriere Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C. Soluţie economică şi practică pentru circuite imprimate.

Compara produsul
99,00 lei

Descriere Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C. Soluţie economică şi practică pentru circuite imprimate.

Compara produsul
104,00 lei

Descriere Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.

Compara produsul
1 2 3