Aliaje de lipit
Aliaj de lipit fără plumb tip bară Sn95,5Ag3,8Cu0,7 200 g 11 mm Stannol 310501
Aliajele Stannol® ECOLOY® TSC au fost concepute pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb. Punctele de lipire pot fi comparate cu cele ale lipirilor Sn/Pb.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROM1 500 g 1.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROM1 250 g 2 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb și halogeni Sn99,3Cu0,7 REL0 250 g 1 mm Stannol HF32 3500
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb și halogeni Sn99,3Cu0,7 REL0 500 g 1 mm Stannol HF32 3500
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb tip bară Sn99,3Cu0,7 200 g 11 mm Stannol 310502
Aliajele Stannol® ECOLOY® TSC au fost concepute pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb. Punctele de lipire pot fi comparate cu cele ale lipirilor Sn/Pb.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROM1 100 g 1.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C. Soluție economică și practică pentru circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROM1 250 g 1.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROM1 500 g 1 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Disponibil la data de 11.04.2024
DisponibilTermen de livrare: 13 zile
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 REL0 1000 g 1 mm Stannol Ecology TC
Ecology TC este un aliaj fără plumb care poate fi utilizat pentru a înlocui aliajele de staniu-plumb. Ecology TC se bazează pe aliaj staniu/cupru. Ecology TC nu necesită nicio ajustare a...
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 REL0 500 g 1 mm Stannol Ecology TC
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 100 g 0.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de înaltă calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 REL0 250 g 1 mm Stannol Ecology TC
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 250 g 0.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 REL0 100 g 1 mm Stannol Ecology TC
Ecology TC este un aliaj fără plumb care poate fi utilizat pentru a înlocui aliajele staniu-plumb eutectice sau aproape eutectice. Ecology TC se bazează pe aliajul staniu/cupru. Cu Ecology TC nu...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 100 g 1 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de înaltă calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 REL0 1000 g 1 mm Stannol Ecology TS
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 250 g 1 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 REL0 500 g 1 mm Stannol Ecology TS
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 500 g 1 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 REL0 250 g 1 mm Stannol Ecology TS
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 100 g 1.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 REL0 100 g 1 mm Stannol Ecology TS
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 500 g 1.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROL1 100 g 1 mm Toolcraft
Aliaj de lipit fără plumb și fără halogeni. Ideal pentru utilizarea în tehnologia SMD. Conținutul de cupru asigură o prelucrare mai ușoară pe plăcile de circuite. Conținutul dublu de flux ajută în...