Lipire & sudura
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 REL0 100 g 1 mm Stannol Ecology TS
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 500 g 1.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROM1 500 g 1 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROM1 250 g 1.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROM1 500 g 1.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROM1 250 g 2 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb și halogeni Sn99,3Cu0,7 REL0 250 g 1 mm Stannol HF32 3500
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 100 g 1.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 REL0 250 g 1 mm Stannol Ecology TS
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 REL0 250 g 1 mm Stannol Ecology TC
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 250 g 0.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 REL0 100 g 1 mm Stannol Ecology TC
Ecology TC este un aliaj fără plumb care poate fi utilizat pentru a înlocui aliajele staniu-plumb eutectice sau aproape eutectice. Ecology TC se bazează pe aliajul staniu/cupru. Cu Ecology TC nu...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 100 g 1 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de înaltă calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 REL0 1000 g 1 mm Stannol Ecology TS
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 250 g 1 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 REL0 500 g 1 mm Stannol Ecology TS
Flowtin TC reprezintă un aliaj de lipit fără plumb, care a fost conceput pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb eutectice sau parțial eutectice. Flowtin TC se bazează pe un aliaj de...
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 500 g 1 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de bună calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.
Aliaj de lipit fără plumb și halogeni Sn99,3Cu0,7 REL0 500 g 1 mm Stannol HF32 3500
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C, ideal pentru utilizarea la circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb tip bară Sn99,3Cu0,7 200 g 11 mm Stannol 310502
Aliajele Stannol® ECOLOY® TSC au fost concepute pentru a înlocui aliajele din staniu și plumb. Punctele de lipire pot fi comparate cu cele ale lipirilor Sn/Pb.
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROL1 100 g 1 mm Toolcraft
Aliaj de lipit fără plumb și fără halogeni. Ideal pentru utilizarea în tehnologia SMD. Conținutul de cupru asigură o prelucrare mai ușoară pe plăcile de circuite. Conținutul dublu de flux ajută în...
Pastă de lipit 50 g F-SW 26 Stannol 165018
Pastă de lipit contacte conform DIN EN 23454-1 1.1.2.C. Este folosită de preferință pentru lipirea cuprului și a aliajelor de cupru, a nichelului și a aliajelor de nichel și este adecvată pentru...
Flux lichid Nr. 1V, 50 ml
Fluxul lichid Nr. 1V este un flux activ, fără răşini folosit pentru lipirea şi cositorirea unor obiecte metalice din cupru, fier, oţel şi alamă. Reziduurile fluxului sunt corozive şi solubile în...
Pastă de lipit, 7 g
O pastă ideală pentru lipire curată, fiabilă fără să dăuneze materialelor. Utilizarea pastei de lipit poate accelera procesul de sudare. Rezidurile de flux rămân neutre. De asemenea, poate fi...
Creion flux No clean tip X32-10i, flux F-SW 33
Soluţia ideală pentru repararea rapidă a circuitelor imprimate, reglaje fine şi lipirea componentelor SMD. Fluxul este distribuit cu precizie cu ajutorul tubului aplicator.
Pastă de lipit 20 g F-SW 21 Stannol 174083
Se utilizează acolo unde este necesară o lipire foarte groasă (unde este nevoie de multă căldură). Acest lucru asigură o conexiune bună, de exemplu, pentru lipirea de tablă, țevi din cupru, alamă...
Aliaj de lipit fără plumb Sn99,3Cu0,7 ROM1 100 g 1.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Temperatura de topire este de circa 227 °C. Soluție economică și practică pentru circuite imprimate.
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 100 g 0.5 mm Stannol HS10 2510
Cu flux. Aliaj de lipit de înaltă calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.